更新時間：2023-09-06
產品品牌：布魯克Bruker
產品型號： JV-QC3
JV-QC3 高分辨率X射線衍射儀
高精技術指標，快速自動化產品質量（liàng）控製
專為半導體（tǐ）材料的結構參數測定與生產質（zhì）量控製而設計
產品（pǐn）簡介（jiè）
JV-QC3是布魯克（kè）半導體部門推出（chū）的（de）新型半導體生產（chǎn）質量控製設備（bèi），是一款專為化合物半導（dǎo）體產業所設計的生產（chǎn）質量控製型高（gāo）分辨率X射（shè）線衍射儀。
布魯克科技公（gōng）司半導體部門研發質（zhì）量控製型(QC)設備已經有三十餘年的曆史（shǐ）， Bede QC200機型（xíng）作為QC3機型（xíng）的前身，已經在全球被廣泛（fàn）應（yīng）用Si，GaAs，InP，GaN, 及（jí）其他相關半導（dǎo）體襯（chèn）底（dǐ）或外延層材料的測試和生產控製。
產品特（tè）點
● 實現了高分辨（biàn）率X射線衍射（shè）測試技術的部（bù）分或完全自（zì）動化，並可根據客戶產品（pǐn）的具體需求來定製設計專用的自動化控製程（chéng）序和質量控製參數。
● 可根（gēn）據客戶（hù）要求配置自動化機（jī）械手臂，實現半導（dǎo）體晶圓片的自動化裝載， 在生產線上執行測試流程的全自動化（huà）。
● 可一（yī）次性同時放置多個晶圓片，單一自動化程序（xù）完成全部晶圓片測試，如直徑（jìng）為100 mm晶圓片，樣品（pǐn）盤上可以同時放置4片或以（yǐ）上。控製軟件（jiàn）可以依次針對樣品盤上所有的晶圓片，執行（háng）測試程序菜單，從而（ér）減少人（rén）工操（cāo）作的時間（jiān），提高測試效率。
產品優勢
● 專注於半導（dǎo）體（tǐ）材料的高（gāo）分辨率X射線衍射，不為兼顧其（qí）他X射線測試技（jì）術而降低對分辨率（lǜ）的要求。
● 與上一代的質量控製型設備相比，提高了X射線的強度。在（zài）相同測試速度的情況下，測試精度更高；在（zài）相（xiàng）同測試精度的條件下，測試速度（dù）更快。
● 降低了設（shè）備及（jí）附件的購置和維護成本。
● 更低的運（yùn）行成本。
● "XRG Protect”技（jì）術，可以有效延長X射線光管的使用壽命。
● 環保的綠色工作模式，待機時有效降（jiàng）低能耗。
● 提供用於自動（dòng）化轉載晶圓片的機械手臂，具備（bèi）多片批次（cì）式的同時測試功能（néng），提供生產測試效率。
● 操作簡便，無需（xū）專業人員進行操作。
● 晶片（piàn）準直、數據采集與分（fèn）析完全（quán）自（zì）動化。
● 自動化數（shù）據擬合分析軟（ruǎn）件。
● 可實現客戶遠程控製生產線上（shàng）的數據采集與結果報告
技術應用
直接測（cè）量並確定多層外（wài）延膜結構的外延層組分、弛豫（yù）度和應變
自動準直品圓片、自動化（huà）測試、自動化分析數據、自動輸出測試結果
自動化（huà）衍射（shè）數據擬合分析，采用Bruker JV - RADS 軟件（即Bede RADS)
可以實現化合（hé）物半導體材料的對稱幾何、非對稱（chēng）幾何及傾斜對稱幾何的X射線衍射
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