更新時間：2020-12-14
產品品牌：Frontier Semiconductor
產品型號：FSM 500TC
薄膜應力及基底（dǐ）翹曲測試設備簡介:
FSM 500TC 200mm 高溫應（yīng）力測（cè）試係統可以幫助研發和工藝工程師評估薄膜的熱力學性能和穩（wěn）定性特性，主要應用於半導體，三-五族，太陽能，LED,數據存儲（chǔ），微機電和麵板產業。這些特性（xìng）有助於檢測到諸如薄膜開裂，空隙，突起等可能在生產（chǎn）過程中導致嚴重的問題（tí）。在新工藝和材料投入生產前（qián），FSM500TC作為檢（jiǎn）驗其成熟性的工具，起著重要的作用。
FSM 500TC 200mm簡（jiǎn）潔的用戶界麵，使其很容（róng）易被操（cāo）作人員或者偶爾使用（yòng）的研發人員在研發或者生產環境下進（jìn）行室（shì）溫和高溫環境下的應力（lì）測試。
主要（yào）設計特性：
· 多用途:
兼容50-200mm晶（jīng）圓，無需要更換樣品載片台和夾具，可以在室溫和高溫下測試晶圓應力和晶圓彎曲。
· 樣品容（róng）易放置和回收
通過使用定位銷使得晶圓很容易放置到 FSM 500TC內進行重複操作
· 自動切換（huàn）雙波段（duàn）激光
具（jù）有的自動激光切換（huàn）掃描技術.當樣品反射率不好時，係（xì）統會自動切換到不同波長的另外一隻激光（guāng）進行掃描。這使客戶可以測量包括Nitride，Polyimides, Low K，HighK,金屬等薄膜（mó）而不會遇到無（wú）法測量的問題。
· 可編程（chéng）溫度周期（qī）
加熱周期菜單可編程為單個或者多個運行在不同的（de）升（shēng）溫（wēn）速率和退火溫度條件下（xià），進行薄膜材料的（de）熱穩定性檢測。
· 數據（jù）管理和報告
測試結果可用應力vs溫（wēn）度，應力vs時間, 或者晶弓vs溫度為坐標生成圖表，方便顯示（shì）和輸出成 Excel™ 或者 Word格式（shì）的報告。熱膨脹係（xì）數計算應用是FSM500TC的標準功能。
相互疊加的多個（gè）加熱周期，測試結果的圖表和MAP可以很容易輸出為Excel或者 Word文檔生成報告。
電話：86-021-37018108
傳真（zhēn）：86-021-57656381
郵箱：info@qianmengwl.cn
地址：上海市鬆江區莘磚公路518號鬆（sōng）江高科技園區28幢301室
