更新時間：2020-12-14
產品品牌：Frontier Semiconductor
產品型（xíng）號：FSM 413
紅外幹涉測量設備適用（yòng）於可讓紅外線通過的材料
矽、藍寶石、砷化镓、磷化銦、碳化矽、玻璃、石 英、聚合物…………
襯底厚度(不受圖案矽片、有膠帶、凹凸或者粘合矽片影響（xiǎng）)
平整度
厚度（dù）變化 (TTV)
溝槽深度
過（guò）孔尺寸、深度（dù）、側壁角度
粗糙度
薄膜厚度
環氧樹脂厚度
襯底翹曲度
晶圓凸（tū）點高度(bump height)
MEMS 薄膜測量
TSV 深度、側壁（bì）角度...
測量方式: 紅外幹涉(非接觸式)
樣本尺寸: 50、75、100、200、300 mm
測（cè）量厚度: 30 — 780 μm (單探（tàn）頭)
3 mm (雙探頭總厚度測量)
掃瞄方式: 半自動及全自動型號,
另2D/3D掃瞄(Mapping)可選
襯底厚度測量（liàng）: TTV、平均值、小值、大值、公差（chà）...
粗糙度: 20 — 1000? (RMS)
重複性（xìng）: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*
0.8 μm (1 sigma)雙探頭*
分辨率: 10 nm
設備尺寸（cùn）:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
重量: 500 lbs
電源 : 110V/220VAC 真空: 100 mm Hg
*樣本表麵光滑（一般粗糙度小於0.1μm RMS)
** 150μm厚矽片（沒圖案（àn）、雙麵拋光並沒有（yǒu）摻雜）
電話：86-021-37018108
傳真：86-021-57656381
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