更新時間：2020-12-14
產（chǎn）品品牌：Frontier Semiconductor
產品型號：FSM 128
薄膜應力及基底翹曲測（cè）試設備簡介
FSM率先推出基於（yú）商業化應用的激光掃描光（guāng）學杠杆（Optilever）技術，主要應用（yòng）於薄膜應力和晶圓彎曲測量。該設備頻繁使（shǐ）用在分析（xī）解決諸如薄膜裂紋，分層，突起和空隙是如何形成的問題。FSM128係列設備，適合在半導體，三-五族，太陽能，微機（jī）電，數據存儲和液晶麵板行業的下一代器件的研發和（hé）生產中使（shǐ）用。
快速&非接觸激光掃描
3-D 視圖 &輪廓圖
可在室溫&高溫環境下測量
適用晶圓尺寸 50-300mm(如（rú）有其（qí）它尺寸測量需求可定製)
可使用機械手臂搬送晶圓
主要設計特性:
· 多用途
FSM 128 NT 可以兼容測量（liàng）50-200mm尺寸晶圓，而無需更換晶圓樣品（pǐn）載片台。FSM 128係列（liè）其它型號（hào）主要針對（duì）其它尺寸樣品設計（jì）。(例（lì）如：FSM128L可以測量大到300mm尺寸（cùn）的晶圓（yuán）樣品，而FSM 128G則（zé）專（zhuān）門設計來測量尺寸大到650 x 550mm的麵板樣（yàng）品)
· 樣品容易放（fàng）置和回收
設計的（de）可自動伸縮開關門機構，方便（biàn）從樣品載（zǎi）片台上放置和回收晶圓樣品，使多片晶圓測量變得輕而易舉。
· 自動（dòng）切換雙（shuāng）波段激光（guāng）
FSM128係列具（jù）有的自動激光切換掃描技術.當（dāng）樣（yàng）品反射率（lǜ）不好時，係統會自動切換到不同波長的另外一隻激光進行（háng）掃描。這使客戶可以測量包括Nitride，Polyimides, Low K，High K,金屬等幾乎所
有的薄膜（mó）而不會遇到無法測（cè）量的問題。
· 2-D & 3-D Map
FSM128配備有馬達驅動的可旋轉載片台（tái），可以快速生成2-D&3D Map圖幫助用戶可以看到整片晶圓的曲率和應力變化分布，並準確反映出工藝和均勻性有問（wèn）題的區域。
· 薄膜厚度
FSM128可以整合介電材料薄膜的厚度測（cè）量功能，使設備變成一台可以在研發和生產環（huán）境下靈活使用強大的桌麵型設備。
測量結果圖表和Map可（kě）以很容易（yì）以Excel或者Word文檔輸（shū）出生成報（bào）告
主（zhǔ）要應用於半導體, LED,太陽能,數據（jù）存儲 & 液（yè）晶麵板產業
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