更新時間：2024-02-19
產品品牌：布魯克 Bruker
產品型號：Dektak XTL
布魯克 探針式輪廓儀（yí）係統/台階（jiē）儀係統
Dektak XTL
Dektak XTL 探針式輪廓儀係統（台階儀係統）是為大型晶圓和麵板製（zhì）造等應（yīng）用而設（shè）計的探針式輪（lún）廓儀係統，可容（róng）納高（gāo）達 350mm
x 350mm 的樣品，擁有高精度的掃描性能和優異的可重複性和再現（xiàn）性。
設備采用空氣振動隔（gé）離和全封閉工作站（zhàn）設計，具有易用（yòng）的聯鎖門，可（kě）用於苛刻的生產環境中（zhōng）。雙攝像頭架構（gòu），可增強空間（jiān）感知能力。高自動化水平可更大限度地提高測試通量。
產品特點：
- Dektak係列台階儀所（suǒ）具有的強大性能
革新的設計、全麵的配件以及優（yōu）化的操（cāo）作和分析軟件使Dektak係列台階儀獲得了更強勁（jìn）的性能和更卓越的重現性。
- 單拱形架構、集成振動隔離係統和大型聯鎖門
單拱形（xíng）的架構和空氣振動（dòng）隔離設（shè）計使 Dektak XTL 更加穩固，並且能夠更加有效的避免設備受到環境噪音的（de）影響。該係統的大型聯鎖門設計能夠使用戶（hù）在裝載/卸載樣品時更加的安全和便捷。
- 更大（dà）且支持高精度編碼 XY 樣品工作（zuò）台
可容納高（gāo）達（dá） 350mm x 350mm 樣品（pǐn）的XY工作台，並能夠實現更快（kuài）的自動數據收集。
- 雙攝像頭控製係統
Dektak 的雙攝像頭控製與高清放大雙視場相機提供增（zēng）強的空間感知，實（shí）時視頻中的點（diǎn）擊定位使操作員能夠快速將樣品移動到正確的位置，以便快速（sù）輕鬆地進行測量設置和自動化編程。
- 方便的（de）分析和數據采集
快速分析儀支持大部分常（cháng）用分析方法，可輕鬆實（shí）現分析程序（xù）自動化，能夠通過台階（jiē）檢測功能將分析集中於複雜（zá）樣品上感興趣的特征，並通（tōng）過賦予每個測量點名稱並自動記錄到數據庫來（lái）簡化數據分析。
- N-Lite 低作用力，采用軟觸控技術
具有（yǒu） 1mm 測量範圍（wéi），可同時用於測量精密和高（gāo）垂直範圍（wéi）樣品。
- 可（kě）靠的自動化設置和（hé）操作
借助300毫（háo）米的自動化編碼（mǎ）XY工作合以及360度旋轉能力（lì），通過（guò）精確編程可實現控製（zhì）無限製測量位置。帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件能夠有效減少使用中的定位偏差。支持（chí）將自定義用戶（hù）提示（shì）以及（jí）其它元數據編入您的方案中，並存儲到（dào）數據庫（kù）內。
- 增強（qiáng）的分析軟件
係統配備 Vision64 軟件，通過數百種內置分析工具實現眾多（duō）的測量位點、3D成像和高度自定義（yì）的特征分析。Vision64軟件還能測（cè）量形狀，如曲率半徑。模式識（shí）別（bié）可更大限度地減少操作員誤差並（bìng）提高（gāo）測量位置精度。集成化的軟（ruǎn）件包將數（shù）據收集和分析與直觀的工作流程相結合。
- 針尖自動校準係（xì）統，讓用戶（hù）輕鬆更換針尖（jiān）探針
Dektak XTL 的自對齊探針組件允許用戶快速輕鬆地（dì）更換不同探針，同時消除換針過程中的潛在風（fēng）險。
- 廣泛的探針型號
布魯克能夠提（tí）供廣泛的探針尺寸和形狀，幾乎滿足各種應（yīng）用需求。
應用案例：
· 晶片應用：
沉積薄膜(金屬、有機物)的台階高度
抗蝕劑( 軟膜材（cái）料（liào）)的台階（jiē）高度
蝕刻速率測定
化學機械拋光(腐（fǔ）蝕,凹陷（xiàn）,彎曲（qǔ）)
· 大型基板應用:
印刷電路板(凸起、台階高度 )
窗口塗層
晶片掩模
晶片卡盤塗料
拋光板
· 玻（bō）璃基（jī）板及顯（xiǎn）示器應（yīng）用：
AMOLED
液晶屏研發的台階步級高度測量
觸控麵（miàn）板薄膜厚度測量
太陽（yáng）能塗層薄膜測（cè）量
· 柔性電子器件（jiàn）薄膜（mó）：
有機光電探測器
印於薄膜（mó）和（hé）玻璃上（shàng）的有機薄膜
觸摸屏銅跡線
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